外延片清洗机

在LED外延及芯片制造领域，湿法设备占据约40%以上的工艺，随着工艺技术的不断发展，湿法设备已经成为LED外延及芯片制造领域的关键设备，如SPM酸清洗、**清洗、显影、去胶、ITO蚀刻、BOE蚀刻、PSS高温侧腐、下蜡、匀胶、甩干、掩膜版清洗等。南通华林科纳CSE深入研究LED生产工艺，现已形成可满足LED产业化项目需求的全自动湿法工艺标准成套设备。
一、设备名称
设备名称：外延片清洗机
整机尺寸：具体尺寸根据实际图纸确定
二、可处理晶圆
尺寸：2”-12”
材料：硅、砷化镓、磷化铟、氮化镓、碳化硅、铌酸锂、钽酸锂等
三、应用领域
集成电路、声表面波（SAW）器件、微波毫米波器件、MEMS器件、先进封装等
四、专有技术
系统洁净性技术
均匀性技术
晶圆片N2干燥技术
模块化系统集成技术
自动传输及精确控制技术
溶液温度、流量和压力的精确控制技术
五、主要技术特点
系统结构紧凑、安全
腔体独立密封，具有多种功能
可实现晶圆干进干出
采用工控机控制，功能强大，操作简便
可根据用户要求提供个性化解决方案